凤凰山脚下,由十多栋高楼组成的深圳先进电子资料世界立异研讨院(以下简称“电子资料院”)安静整齐,完全看不出这儿曾是繁忙的工业生产厂房。走出行政楼侧门,副院长张国平几步就来到中试实验楼。中试实验楼墙上的中控电子屏,实时显现着洁净房里的温湿度等环境状况。隔着厚厚的玻璃,张国平缓记者说:“那台不锈钢反应釜正在进行暂时键合资料工程化扩大实验。”
“该资料大多数都用在集成电路先进封装,是晶圆减薄工艺中的要害支撑资料,它将器材晶圆紧紧黏合在载片上,维护其在传送过程中免受损坏。”张国平介绍,他从2011年入职中国科学院深圳先进技术研讨院就展开该资料的研讨,2016年他推进研讨效果搬运转化兴办化讯半导体资料有限公司,开端做市场化探究。2020年,化讯半导体为接近电子资料院迁至深圳市宝安区。
身穿防静电洁净服的技术员姜晓宇,通过观察窗细心承认釜内资料状况正常后,通过纳米级滤芯进行采样。“接下来还要通过严厉的各阶段物性测验,再进行高洁净罐装,最终才干交付给客户。”姜晓宇说。
“得益于市区两级政府支撑建造的这个‘研制—检测—中试—验证’全闭环渠道,咱们团队在先进资料方面的研制效果像漫山遍野出现。这几年,咱们请求暂时键合资料相关发明专利70余件,获得授权专利20余件、世界PCT专利2件。多件专利技术成功完成产业化。”指着展厅橱窗里几个小玻璃瓶,张国平缓记者说,“看,这便是咱们自主研制的晶圆减薄暂时键合资料,现在已成功导入国内集成电路封测有突出贡献的公司,全面支撑终端使用企业规模化量产,完全打破了发达国家对该资料的长时间独占。”